京隆科技(苏州)有限公司在半导体制造后段流程中，服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SOCCIS/CCD、LCD Driver、RF ireless，测试机台总数已超过 1000 台，其中驱动IC.eFlash的测试规模，已达中国地区先进的地位。
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晶圆针测
KLT为晶圆测试解决方案提供了广泛的测试平台，晶圆针测尺寸可支持6寸，8寸，12寸，测试温度从-55℃~150℃都可满足，CIS/CCD无尘等级class10，其他产品class1000。
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晶圆研磨/切割/晶粒挑拣
KLT为客户提供专业的Pre-Assembly配套服务，加工对象包括CMOS Sensor、FPR、RFID、MEMS、Flash、Controller等类别晶圆产品。
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IC成品测试/扫脚
KLT ATE测试为AI、AP、WIFI、RF类芯片提供了高效的测试平台，有多样的分类机满足不同功率产品的需求。
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老化测试
KLT 主打自有品牌 Burn In 炉适用于Normal Burn In 及 High power Bum In，By Dut 控温 For 高温/高压条件应用在EFR(Early fail Rate Test)HTOL(High-Temperature Operating Life)等等；
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