EN TC
请输入搜索关键词！
RW 晶圆重新封装建构技术
首页 > 测试解决方案 > RW 晶圆重新封装建构技术 >

SCROLL
三大专属核心研发技术：
晶粒表面清洁技术
激光熔渣清洁技术
晶粒追踪管理技术
关于京隆
京隆简介 企业愿景 发展历程 荣誉认证
政策
品质政策 环安卫政策 劳工与企业道德政策
服务项目
晶圆针测 晶圆研磨/切割/晶粒挑拣 IC成品测试/扫脚 老化测试
测试解决方案
存储器IC测试 消费性IC测试 逻辑/混讯/SOC IC测试 RW 晶圆重新封装建构技术 CIS测试 RF无线射频IC测试 MEMS测试 指纹 IC测试 奔应整合自动化测试
技术支持
自制机台测试解决方案 自动化控制技术 老化测试开发(Burn-In) 实验室
人力资源
加入京隆 学习发展 薪资福利 生活园地
新闻中心
联系我们
  • 服务热线：+86-512-62535188

  • 地址：江苏省苏州市工业园区方洲路183号

  • 邮箱：cn_yang@kltech.com.cn
分享与关注
友情链接 震坤科技 京元电子

Copyright © 京隆科技（苏州）有限公司. All rights reserved.备案号：苏ICP备10209920号-1 网站维护

网站地图 | 法律声明 | 隐私政策 |