FA介绍
非破坏性失效分析
外观检查
X-Ray
SAT
SEM EDS
Curve tracer(IV)
破坏性失效分析
Cross section
Decapsulation
Crater test
IMC
RA介绍
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封装相关可靠性验证:是用于材料或封装制程相关失效机制的验证。试验项目主要有环境应力测试和其他测试。
一.环境应力测试：1. MSL /Preconditioning
2. High Temperature Storage(HTS)
3. Temperature Humidity bias(THB) 4. Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress(HAST)
5. Temperature Cycling(TC)
6. Unbiased Temperature/Humidity (Unbiased HAST)-uHAST
7. Unbiased Temperature/Humidity (Autoclave)-PCT
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二.其他测试：1. Solderability
2. 单臂跌落测试
3. 双滚筒跌落测试
4. 震动测试
5. Solder Ball Shear
6. Wire Pull Strength
7. Bond ball shear
