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总介绍
京隆科技(苏州)有限公司在半导体制造后段流程中，服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SOCCIS/CCD、LCD Driver、RF ireless，测试机台总数已超过 1000 台，其中驱动IC.eFlash的测试规模，已达中国地区先进的地位。
关于京隆
京隆简介 企业愿景 发展历程 荣誉认证
政策
品质政策 环安卫政策 劳工与企业道德政策
服务项目
晶圆针测 晶圆研磨/切割/晶粒挑拣 IC成品测试/扫脚 老化测试
测试解决方案
存储器IC测试 消费性IC测试 逻辑/混讯/SOC IC测试 RW 晶圆重新封装建构技术 CIS测试 RF无线射频IC测试 MEMS测试 指纹 IC测试 奔应整合自动化测试
技术支持
自制机台测试解决方案 自动化控制技术 老化测试开发(Burn-In) 实验室
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